高低溫氣流溫度沖擊系統適配封裝熱沖擊模擬

高低溫氣流溫度沖擊系統適配封裝熱沖擊模擬

　　thermal 熱流儀在芯片可靠性測試中有著一定的應用，能在多種測試場景發揮作用，同時具備多項優勢，以下是具體介紹：

　　一、芯片可靠性測試的核心挑戰

　　隨著芯片制程進入3nm以下及封裝（如3D IC、Chiplet）技術的普及，芯片可靠性測試面臨更高要求：

　　嚴苛溫度耐受性：芯片需在-55℃~150℃范圍內穩定工作，且需承受快速溫變帶來的熱應力。

　　局部熱點風險：高密度封裝下，功率芯片（如CPU、GPU）的局部溫度易引發電遷移或熱失效。

　　測試效率與成本：傳統溫箱測試周期長，難以滿足快速迭代需求。

　　二、Thermal熱流儀在芯片測試中的核心應用

　　1. 溫度循環測試（Temperature Cycling）

　　測試目標：驗證芯片在嚴苛溫度交替下的機械穩定性（如焊點疲勞、分層缺陷）。

　　技術方案：熱流儀以50℃/min速率循環切換-55℃~125℃，模擬芯片在汽車電子或工業環境下的壽命。

　　2. 高溫老化測試（Burn-in）

　　測試目標：篩選早期失效芯片，提升量產良率。

　　技術方案：熱流儀在125℃下對芯片施加額定電壓，，加速電遷移與氧化失效。

　　3. 熱阻測試（Thermal Resistance, Rth）

　　測試目標：量化芯片結溫（Tj）與環境溫度（Ta）的熱傳導效率。

　　技術方案：熱流儀結合紅外熱像儀與熱電偶，實時監測結溫并計算。

　　4. 熱沖擊測試（Thermal Shock）

　　測試目標：驗證芯片在溫變下的抗裂性（如陶瓷封裝、硅通孔TSV結構）。

　　技術方案：熱流儀加熱實現-75℃→150℃切換，模擬芯片在航天器進出大氣層的嚴苛環境。